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EPS防爆片刻痕深度测量仪

一个微观厚度测量领域的颠覆性产品。已经广泛应用在半导体晶圆的纳米测量以及电池防爆片领域;设备能够快速定位、智能编程、快速测量;在刻痕一圈取尽量多任意数量的点,进行快速自动化测量。数据更具科学性。编程后可最多一次放在15个样品进行批量自动化测量,获取更多批量样品的平均值,数据额更具代表性。
状态:
数量:
  • EPS-2T

  • 西恩士

EPS-2T刻痕测厚仪是一款微观测厚领域的颠覆性产品,采用白光光谱技术精准定位获得样品表面信息,通过上下同心镜头对被测点的绝对位置,最终获得精准测量数据;设备同时还具备宏观成像导航功能,根据实时图像任意选择被测量,为光谱镜头提供导航及坐标定位。


EPS-2T特点:其是一个微观厚度测量领域的颠覆性产品。已经广泛应用在半导体晶圆的纳米测量以及电池防爆片领域;设备能够快速定位、智能编程、快速测量;在刻痕一圈取尽量多任意数量的点,进行快速自动化测量。数据更具科学性。编程后可最多一次放在15个样品进行批量自动化测量,获取更多批量样品的平均值,数据额更具代表性。


产品能力:

可实现对样品的多点扫描或线扫描及阵列扫描,一次性数据采集后通过专业光谱影像复合软件计算, 实时对厚度测量判定;

本光谱测头系统, 完全非接触式测量,保护工件免受划痕;

全花岗石结构设计,高精度花岗石底座,立柱,保证机器的长期稳定性;

精密丝杠传动,高速,无间隙,灵敏可靠,定位准确,运动精度高;

海康 高分辨率 CCD,高清晰度的影像效果,保证测量时高品质的画面;

伺服闭环控制,鼠标或摇杆操控,全自动 CNC 功能: 自动对焦, 自动量测, 自动寻边,

自动灯光调整,保证测量高效率。

专利多重空间灯光照明系统:在面对某些特殊被测量物时,利用不同光线效果,

能更精准地抓取产品尺寸,达到上光源精准测量时的高重复精度。


技术参数:

型 号

EPS-2T

行 程 (mm)

300 *200*200

外形尺寸(mm)

825*977*1680

工作台大小 mm

460*360

重 量(kg)

380 kg

承 重(kg)

25 kg

Z 轴升降距离

200MM

工作距离

90 mm

测量 精度 UM

XY  (2 + L / 200) um,激光精度2 UM

最大速度

300mm/s

光栅尺分辨率

0.1um 解析度

CCD 分辩率

500万 高分辨率海康相机

变焦物镜倍率

0.58-7.5X带同轴光

物方视场

18-1.1MM

Stil光谱

MG70*2  光斑11.9μm  测量范围1.4mm  

运动控制器

PMC-X4

光源

表面光、轮廓光: 白色 LED ,亮度连续可调

电 源

220 V  ± 10%  ,50 Hz 用电设备要求接地可靠:接地电阻小于 4 欧姆

工作环境

温度 20℃±5℃ 温度变化 ﹤ 2℃/hr 湿度 30-80%  振动 ﹤ 0.002g 低于 15Hz


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